根據漲停個股的板塊分布,可以觀察到以下趨勢:
(一).半導體供應鏈全面爆發:
IC設計與晶圓代工:包含聯電、世界、力積電等晶圓代工廠,以及瑞昱、聯詠、新唐、茂達等 IC 設計公司皆強勢漲停。這顯示市場對於成熟製程與特定應用 IC 的需求轉趨樂觀。
封裝測試:日月光投控、京元電子、精材、頎邦、南茂等封測大廠集體走強,反映出半導體中下游稼動率回升的預期。
(二).AI 與次世代通訊技術領漲:
AI 伺服器相關:川湖(滑軌)、聯茂(CCL)受惠於 AI 伺服器需求持續成長。
光通訊與矽光子:訊芯-KY 與嘉基展現了市場對高速傳輸與 CPO 技術的高度關注。
(三).電子零組件與車用電子回溫:
被動元件(華新科)、導線架(順德)、二極體(強茂)等車用相關零組件同步漲停,顯示車用電子市場可能出現築底回升跡象。
(四).傳產與電子表現分化:
塑化龍頭南亞受電子材料需求帶動而漲停,顯示資金目前高度集中於電子科技板塊,傳統產業表現相對分歧。






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